Opis
SMICA-SOT93 podkładka ta należy do typu SOT93, a także może być stosowana do obudów TO218, TO247 oraz TO3P. Jej rezystancja termiczna wynosi 0,4K/W, co oznacza, że efektywnie odprowadza ciepło generowane przez elementy elektroniczne.
Podkładka jest wykonana z silikonu, co zapewnia izolację elektryczną oraz dobre właściwości termiczne, jej wymiary 20mm szerokości, 24mm długości i 0,3mm grubości, co sprawia, że jest doskonale dopasowana do zastosowań w obudowach TO247.
Podkładka SMICA-SOT93 znajduje swoje zastosowanie głównie w układach elektronicznych opartych na obudowach SOT93, TO3P, TO247 oraz TO218, gdzie stanowi ważny element w zapewnieniu odpowiedniego odprowadzania ciepła i zabezpieczeniu przed uszkodzeniami termicznymi.
