Opis
OBUDOWY BEZ WYPOSAŻENIA LPZP…
Materiał Wykonane z poliwęglanu.
– od 1 do 6 otworów
– kompaktowe wymiary
– łatwe okablowanie zestyków i źródeł światła zamontowanych na tylnej pokrywie
– możliwość zastosowania wewnątrz obudowy zestyków i źródeł światła z zaciskami śrubowymi lub sprężynowymi zamontowanych na adapterze montażowym
– duża liczba wejść kablowych.
– dowolna pozycja montażowa
– moment obrotowy dokręcania śrub pokrywy Tmax: 1,8Nm
– warunki otoczenia:
• temperatura pracy: -25…+70°C
• temperatura składowania: -40…+85°C
– stopień ochrony:
• według IEC/EN: IP66, IP67 i IP69K
• według UL: typ 1, 2, 3R, 4, 4 X, 12X.
Certyfikaty: cULus, EAC, CCC, RINA.
Zgodne z normami: IEC/EN/BS 60947-1, IEC/EN/BS 60947-5-1, UL508A dla wykonań bez wyposażenia, UL508 dla wykonań z wyposażeniem, CSA C22.2 nr 14.
